莱奥本金相会议——无缝材料数据集成:从金相到 ICME

莱奥本金相会议——无缝材料数据集成:从金相到 ICME

2026年9月23日至25日,莱奥本

我们将于 9月23日至25日莱奥本举行的金相会议 上作报告!

我们的报告

“无缝材料数据集成:从金相到基于 ICME 的优化”

摘要

Matplus EDA 是将材料试验、工艺数据与 ICME 工具(如 JMatPro、MatCalc 和 Thermo-Calc)集成到 统一环境 中的 灵活平台。该方案将 金相成像 与其他试验方法连接,实现整条工艺链上材料状态的 全面表征——包括时间序列与试验系列。

通过直接连接 ICME 软件(例如用于热力学仿真或微观组织预测),金相分析与计算出的材料性能相结合。这一集成不仅可实现 工艺-微观组织-性能关系的自动评价,还能用试验数据 验证仿真模型开放接口(如 VDA 231-301)以及 基于 BPMN 的工作流 保障无缝融入现有 PLM/CAE 环境。

应用示例 展示 Matplus EDA 如何通过结合试验与仿真数据,为材料开发提供 新洞察——例如优化合金成分或评估工艺引起的微观组织变化。该平台已在工业中使用,支持用户进行 数据驱动决策

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